露笑科技：合肥露笑半导体一期进入正式投产阶段

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11月7日，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

据了解，露笑科技于2020年8月10日披露了《关于公司与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告》。

2021年6月25日，露笑科技与合肥北城、长丰四面体、投促基金、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金认缴目标公司新增注册资本9,500万元，露笑科技认缴目标公司新增注册资本1,500万元。

2021年10月29日，露笑科技与长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定由公司和长丰四面体对合肥露笑半导体增资 2亿元，公司认缴新增注册资本1.5亿元，长丰四面体认缴新增注册资本0.5亿元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）放弃本次增资的优先认购权。

此次增资完成后，露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股子公司。

露笑科技称，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求，未来将对公司经营业绩产生非常积极的影响。（校对/Lee）

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