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【芯片】挤爆牙膏,高通新产品性能大幅增强 | 骁龙将发布4系5G芯片

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  • 2020-09-05
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破virginrhd18一19

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昨天高通中国宣布:为规模化加速5G在全球的商用化进程,计划在2021年初将5G移动平台产品组合扩展至高通骁龙4系。

骁龙4系的发布,也将会加速5G的快速商用普及,同时降低5G的门槛。小米雷军也宣布:小米也将是全球首批推出骁龙4系5G智能手机的厂商。OPPO CEO陈明永表示OPPO也会持续与高通一同推动5G产品在全球的大规模商用。

不过今年在5G中端市场,骁龙765G的表现实在有点拉胯,而友商的天玑820、麒麟820则表现不错。相比于骁龙4系,不少网友应该会更期待5G中端的新品~

根据最新的爆料消息,高通的下一代次旗舰产品将会用上最新的A78大核,安兔兔跑分在60w左右,性能差不多是媲美目前的骁龙865。

如果属实,算是牙膏挤爆了,要知道从骁龙710到骁龙730G到骁龙765G,高通次旗舰芯片用了3代才基本做到GPU持平3年前的835...

当然最终性能如何,还是让我们静带最终发布吧~

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  • 编辑:郭晓刚
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