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“强生产力”高性价比机型:12代酷睿HX i7款惠普暗影精灵8 Plus高能版

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  • 2022-11-20
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“强生产力”高性价比机型:12代酷睿HX i7款惠普暗影精灵8 Plus高能版

  现在大家都有这样的共识:12代酷睿H凭借着超多的核心,性能凶悍,相比竞争对手的产品领先不少。不过,英特尔却又祭出了更狠的“酷睿HX”系列,凭借着最多8P核+8E核共计16核24线HX),在CPU性能上彻底达成了“一骑绝尘”(之前我们用“俯瞰众生”做标题给大家展示过i9 12950HX高性能本ROG枪神6超竞版的生猛表现,)。也正因如此,时下流行的视频编辑,甚至是三维建模和简单的三维图形渲染、游戏场景粗渲染等,都可以用笔记本完成了!

  不过又有很多读者表示:这8+8/24的i9 12950HX处理器虽然超猛,可胜任大量专业的生产力应用,但机型价格也很贵,典型款价格近18000元,实在不是主流消费能够得着的,有没有相对低价位的8+8/24酷睿HX机型呢?

  答案是“有”!其实之前我们就给大家推荐过:搭载i7 12800HX处理器的惠普OMEN暗影精灵8 Plus高能版(3070Ti款),处理器同为8+8/24,但价格只要11899元,性价比很高!而这次,我们就带来了它的评测!

  搭载17.3英寸2.5K分辨率高色域高刷屏的暗影精灵8 Plus高能版(下文简称“8Plus高能版”)是暗影精灵家族中的定位机型,有个很显著的特征就是搭配了光轴机械键盘,且支持单键多彩背光调节,可实现很炫的灯光效果——而单键多彩背光,也是大部分PC品牌定位机型的标志性特征。

  不过也要注意,光轴机械键盘的有明确的敲击声;另外8Plus高能版的键盘键程并不算太长,且布局有异位——主键盘区的左侧有一列可自定义的功能按键,初期容易按错,要一定时间来适应。

  另外,虽然主键盘区右侧有独立的光标按键和功能按键,但并没有数字小键盘。当然这不是大问题,USB的外接数字键盘也就35元。

  i7 12800HX是12代酷睿HX处理器中仅次于i9 12900HX的存在(i7 12850HX和i9 12950HX可理解为这两者的vPro和ECC内存支持版本),仅仅是最高睿频和缓存容量有一定差异,但都是8P核+8E核,共计16核心24线程。所以,只要其功率释放给力,那i7 12800H就是“一人之下,万人之上”的存在——而实际情况也的确如此:

  ▲8Plus高能版的单考(处理器)测试,室温25.5℃,性能为狂暴模式,风扇最高转速,持续30分钟。处理器封装功率一直稳定在115W左右,频率在持续满负载后略微降了点,但依然保持在大核3.9GHz、小核3.1GHz的高水平上。而处理器不同核心的温度在66℃~73℃快速波动,总体温度很低。

  实际上,在真正的应用中,如Cinema 4D渲染、Cinebench基准等,其处理器封装功率可稳定在135W左右!而这,的确带来了夸张的性能表现▼。这里我们引入满功率释放的i7 12700H和i9 12900H进行对比,其内存搭配情况相同,也是2×8GB的DDR5 4800。

  ▼下面进入实际应用测试环节。而作为“高性能处理器”,我们的应用测试方向也进行了改变,主要对比负载更重的三维渲染应用(都采用CPU渲染引擎)。

  Blender是当下很流行的开源三维建模和渲染软件,能调用各种渲染引擎,包含CPU渲染和GPU渲染,因此广泛地应用在广告宣传、产品设计、动画制作、游戏设计上。这里我们先使用一直沿用的2.79b版本方便纵向比较,CPU渲染方式,渲染BMW样张。

  而之前我们测试稳定功率输出140W+的i9 12950HX时,曾“立了个Flag”,Blender 3.1.2的巴塞罗那馆渲染耗时为5分20秒,比i7 12800HX少耗时10%——从比例关系来分析,价格便宜得多的i7 12800HX机型暗影精灵8 Plus高能版,在既要生产效率又要控制成本时,的确是更具竞争力的存在。

  这里可能会有读者说,上面这两个渲染应用的耗时偏短,不像是高负载应用啊——其实,这只是单帧画面的渲染,而大量三维渲染实际上是渲染动态画面,画面数量相当庞大。另外,我们首次引入Blender 2.79b的BMW渲染测试时,单帧画面耗时也要13分钟以上;而首次引入Blender 3.1.2的巴塞罗那馆样张渲染,笔记本最快也要10分钟以上,都算是“重负载活儿”。只是由于处理器性能提升迅猛,如今它们的渲染耗时大幅缩短了。

  Cinema 4D是时下非常热门的三维建模和渲染软件,非常广泛地应用在产品设计、广告宣传等领域,同时也是主流基准测试Cinebench的“真身”。这里,我们用Cinema 4D实际渲染2秒汽车动画共计51帧画面(为了控制测试的整体耗时)——这个渲染依然只吃CPU资源。

  测试截图见上▲,大家点击图片放大,可看到每帧画面的渲染耗时(最初是16秒一张,后续略慢一点,稳定在17秒一张)。最终耗时14分40秒。而作为对比,i7 12700H耗时是16分38秒,i9 12900H耗时是15分54秒,i7 12800HX分别少耗时12%和8%。

  既然12代酷睿HX的性能相当强,且我们也将其定义为“强生产力”级别,胜任不少专业应用,因此从本次测试开始,我们引入了SPECworkstation(标准定位是工作站级别电脑的测试)3.1的三个测试项目。它们分别是:

  ·产品开发领域的CalculiX。CalculiX是一个由德国慕尼黑MTU航空发动机公司的员工开发的一个基于有限元方式的程序,测试项目主要是模拟喷气发动机涡轮的内部温度。

  ·生命科学领域的lammps。它是桑迪亚国家实验室开发的分子动力学模拟器。该测试负载包括五个模拟各种分子特性的测试。

  ·能源(石油和天然气)领域的FFTW(傅里叶变换)。相信很多人都听闻过傅里叶变换这个词,这里并不解读其具体含义,只需要知道它能广泛应用在很多领域。而这个测试负载计算1D、2D 和3D变换的离散傅里叶变换。1D变换使用16MB向量,2D变换使用4K×4K矩阵,3D变换使用256×256×256矩阵。

  以上测试项目SPECworkstation 3.1以后台形式进行,并最终以得分形式呈现,分越高越好。这里我们给出第一次成绩,方便以后的高性能处理器测试进行累积和对比▼。

  综合来看,i7 12800HX对比12代酷睿H有相当明确的优势。i7 12700H和i9 12900H相较竞争对手的同代处理器虽然有巨幅优势,但与i7 12800HX相比,在大部分领域还是有明显性能差距的。正如前面提到的,在目前这个时间点,移动处理器中,i7 12800HX的确是“一人之下(仅次于i9 12900HX(i9 12950HX)),万人之上(超出其他所有移动处理器)”的存在!

  暗影精灵8 Plus高能版除了搭载性能炸裂的12代酷睿HX处理器,显卡的起配都是RTX 3070Ti,这款具备5888个CUDA核心,带有8GB显存,功率释放达到了150W的高端显卡,也让8 Plus高能版的应用效率更上一层楼。

  比如:在i7 12800HX处理器(CPU+iGPU)和RTX 3070Ti独显的共同发力下,完成4K《烤鸭》和4K《无人机风景》视频的转码,仅耗时30秒和2分10秒,使其看起来像“轻量级应用”了▼——但其实在数年前,这两个转码项目都是重负载应用,4K《无人机风景》甚至是“慎选测试项目”,因为耗时实在太长了^__#。

  而更重要的是,有8GB显存,流处理器数量众多且带有第三代张量单元(Tensor Cores)和第二代光追单元(RT Cores)的RTX 3070Ti,在大量需要图形运算和GPU辅助的专业设计应用领域也能大展身手。

  这里我们引入了SPECviewperf 2020专业设计测试,它主要通过建模对象或渲染体的旋转和缩放检视,来检测在各种专业设计领域(包含能源勘探、医学、建筑设计、机械设计、汽车设计、飞机设计等各种领域)的图形性能▼

  ▲这是不同项目的平均得分,其实可以理解为帧数,也就是图形旋转缩放的平均帧数。可以看到,除了Energy(能源)、Medical(医学)和西门子NX项目,其他的设计应用,帧数都超高,超流畅。但即便是Energy、Medical和西门子NX,帧数也达到了基本可用水平※1。换句线Ti及以上级别的消费级高性能显卡(的游戏本/高性能本)可胜任大量专业设计应用了※2。

  ※1注释:长久以来,Energy、Medical和西门子NX三大项目,都是NVIDIA消费级显卡的“老大难问题”,RTX 2080、3060这些显卡,在对象拖拽和旋转检视环节都是幻灯片般的卡顿。但哪怕是最入门的T600专业显卡,都非常流程(100fps+),所以这三大领域的应用,建议使用搭载专业显卡的移动工作站、工作站产品。但如今,RTX 3070Ti及以上级别的消费级显卡也基本可用了。

  ※2注释:注意,SPECviewperf的测试仅体现各种显卡在各类专业应用中会不会成为应用瓶颈,能否带来流畅的操作体验。但这些应用的大量计算、渲染,依然是靠处理器完成的,所以要应对这些专业设计,强大的处理器和显卡缺一不可!

  ▲不同于其他高端机型机身背部也有接口,8Plus高能版只有机身左右侧有接口,且主要分布在左侧。接口类型很丰富,有标准的SD读卡器口,甚至mini DP都有,该接口在如今在笔记本上很少见了,似乎只有惠普在坚持。

  前面主要介绍了暗影精灵8 Plus高能版依托i7 12800HX处理器和RTX 3070Ti显卡,在各类专业应用中的强大表现。但,游戏3D性能,依然是RTX 3070Ti的优势项目和最吸引眼球的点▼:

  ▲3DMark Time Spy显卡得分10961分,比140W功率输出的RTX 3060得分高23%左右(其实3DMark里面也有处理器得分,15324分,大家可以看看自己的笔记本处理器能跑多少分^__#)。

  来看看该机的游戏表现▼。我们采用当下“主流高端”的i7 12700H+RTX 3060进行对比,可以看到直观差异:

  游戏表现结语:如果说RTX 3060显卡还不能保证大量3D游戏大作都能以2.5K分辨率@最高(超高)画质流畅运行,那么3070Ti则提供了这一保障——至少当下绝大部分3D游戏大作是没有问题的。

  先提醒一下,暗影精灵8 Plus高能版的自身散热规格是足够的(下面大家看到温度表现就明白了),不过在持续双满负载的双考测试时(注意这比玩游戏和专业应用负载更高,因为即便是持续玩大型3D游戏,独显长期处于近乎满负载状态,但处理器负载也不会太高),似乎对环境温度有些敏感,因此我们用瓶盖垫高了机身尾部——这是个近乎零成本,非常简单,且完全不会影响键盘操控的方式。测试时室温26℃。性能模式为“狂暴”,风扇提到最高转速。

  ▲双考全程都非常稳定,i7 12800HX封装功率稳定在75W左右,内核最高温度稳定为84℃,P核频率3GHz,E核频率2.5GHz;RTX 3070Ti的功率全程稳定在150W上,核心温度76℃左右,热点温度88℃。总体来看,该机的散热靠谱,内部温度不高,甚至可以说很低!

  ▲这是双考40分钟后的C面温度图。若用手掌感受,只能感受到键盘区的中部和靠右区域有轻微热感,而左侧和右侧,包含WASD按键区域则没有明确热感,腕托区域也没有明确热感,触控板区域甚至是凉爽的。总体来看,C面温度表现也非常好!

  ▲8Plus高能版的内部。热管数量不多但很粗(注意该机是17.3英寸机型),且均热板相当厚实。两个12V的大风扇进行三面排热。SSD插槽是两根M.2 2280(1TB SSD版还有一根空位方便扩容),且都自带了散热片。内存没有“幺蛾子”,两个DIMM插槽,后续如果嫌2×8GB不够了可更换为2×16GB或2×32GB(如果你经常用Ae做视频特效,那建议直接升级到2×32GB容量,反正现在内存价格便宜)。

  ●首先,12代酷睿HX处理器再次证明了自己的强悍,i7 12800HX轻松超越i7 12700H和i9 12900H。而加上150W的RTX 3070Ti,惠普OMEN暗影精灵8 Plus高能版已成为了一款不折不扣的强力全能机型,无论是平面设计、视频编辑、三维建模,以及简单的三维渲染,还是科学计算、仿真计算,亦或是医学、能源勘探等领域,它都能胜任 ,或是发挥自己的一份价值。

  ●其次,作为游戏本,它的游戏性能也相当出众,绝大部分3D游戏在2.5K分辨率下能以最高画质流畅运行。

  ●然后,在“全面强大”的基础上,该机的散热和温度表现优异,价格也非常实惠,预算充足的朋友绝对值得入手——尤其是作为“生产力工具”,它的购买价值极高!

  ●当然,作为万元+价格的机型,遗憾点也必须挑几个:其一是“狂暴性能模式”的设置似乎不太稳,经常早上开机,处理器运行功率会快速降到53W,需要重启,或是完成某些项目升级后重启,才能恢复正常的高功率释放模式。其二是高负载运行时,为保证较低的C面温度,风扇噪音不算低。其三是标配的PCIe 4.0×4 SSD综合表现普通。

  最后给一个购买建议:如今笔记本内存价格非常便宜,建议购买16GB内存款型然后自行升级到至少2×16GB(不到900元,替换下来的内存还可卖掉,比直接购买32GB款便宜)来更充分地挖掘12代酷睿HX处理器的应用潜能!

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  • 标签:电脑配置评测
  • 编辑:郭晓刚
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