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美国的补贴弥补不了台积电成本的增长;许多地方政府立项新项目缺乏科学论证

  • 来源:互联网
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  • 2020-06-15
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【芯相】半数“金主”不现身实力成疑,9个月超6个光刻机项目落地

并不完全统计发现,自2019年9月至今,在9个月时间里,已有超5个省份、6个光刻机项目签约落地。然而,相比光刻机项目自带“光环”,其背后的投建方多数却分外“低调”,甚至没有披露具体的企业名称。因为近七成光刻机项目参与的是集中签约,项目信息披露也非常有限。

集微点评:许多地方政府立项新项目缺乏科学的论证,最终垃圾工程太多也正常。

华为希望封装、基板等等供应商扩增中国产能

华为向国内外的半导体相关供货商提出,希望今年年底之前,在中国实现大部分扩产或移动。目前,半导体的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地,比较不可能任意移动,但是华为一直希望封装测试等芯片的最后工序,及后续的印刷电路板制造可以尽量移至中国。据了解,华为已暂缓验证新的供货商,除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。

集微点评:其实手机产业链厂商增加在大陆的产能对双方都有利,毕竟华米OV等手机品牌全球地位已经大不相同。

新三板转板制度正式落地,半导体企业摘牌潮能否终止?

在国内资本市场中,新三板一直没有一个明确的定位。由于新三板企业数量众多,但市场交易却并不活跃,不少优质公司的价值被严重低估,这也导致了新三板市场沦为一个“过渡板块”,优质企业流失的情况非常严重。

集微点评:新三板转版制度推出能够让表现不错的厂商更容易登陆科创板。

【芯历史】扶摇直上九千里:CDMA技术如何助力高通成为通信领域“龙头”

1999年对于高通来说是一个拐点,因为在这一年,他们做了一个战略性的决定。此前,高通为了推动CDMA的发展,开展了手机终端的业务和系统设备的业务。但为了能更快速地把自己的技术和芯片推向市场,高通决定不再做手机和系统设备的业务,转而完全集中在技术开发和芯片研发上。所以,从2000年开始,高通整体就专注在技术研发和向手机厂商提供芯片以及软件解决方案上,使手机厂商能够更快地把终端推向市场。

集微点评:一个时代有一个时代的伟大公司,不过伟大公司往往也是大家针对的对象。

联电遭重罚坚称无罪上诉 大陆存储业需警惕遭进一步打击

台湾地区法院就联电涉美光商业机密一案宣布判决结果,联电三名员工遭到判刑并处以罚金,联电被判罚金1亿新台币。联电表示并未违反营业秘密法,将依法对有罪判决及高额罚金提起上诉。分析人士指出,中美贸易战背景下,台湾受美方压力,不惜对本土龙头企业施以重罚,该判决结果将对联电大陆业务开展带来不利影响,也将为未来台湾企业同大陆合作蒙上阴影。

集微点评:联电与美光的诉讼牵扯众多,希望未来能够和解收场。

台积电赴美建12英寸晶圆厂成本是台湾的3-5倍

据台湾经济日报报道,台积电5月中才宣布有意赴美建先进12寸晶圆厂,5月底就召集供应链厂商初步意见交流,展现高效率执行力。业界指出,一般而言,建一座晶圆厂,建厂的厂务工程规划得先行,所以第一波被台积电征询的供应链,会落在无尘室及机电工程厂商。

集微点评:单单靠美国政府的补贴估计还弥补不了台积电成本的增长,不过在美设厂属于当地的政治正确。

三星像素合并技术推动图像传感器的发展

三星的该项图像传感器技术可以通过使用移动平均对从像素输出的模拟信号进行合并,提高图像数据的分辨率。如今在智能手机和照相机中,像素合并规则正在悄然改变原有的摄像规则,它不仅减小了存取图片时所占的内存大小,而且还有助于提高像素的捕获能力,进而推进更高像素处理系统的发展。

集微点评:三星在图像传感器领域这几年进步不小。

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