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【开讲】紧抓历史机遇,国内芯片企业如何在高可靠领域有所作为?

  • 来源:互联网
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  • 2020-06-06
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,随着中美贸易摩擦使得外部环境越发严峻,进一步限制、阻碍中国包含集成电路在内的高新技术产业发展,倒逼中国集成电路产业必须把握住全球新一轮科技革命和产业变革机遇,走突破高端化提升自主化水平的发展之路。

近年来,伴随着国内智能手机、平板电脑等众多消费电子厂商的崛起,目前国内较为成功的IC企业大多都集中在消费电子领域。但由于美国对中国的进一步限制,以及国家产业正处于转型升级的关键时刻,“内外交加”下使得面向宇航、军用及汽车等特殊领域应用的高可靠领域备受关注,产业也因此正迎来较大的成长机会。

高可靠领域主要包括宇航、军工、汽车、工业、医疗等行业,而这些行业都有一个共同点,那就是进入门槛高,且对于所需零部件有着高可靠性的标准和要求。无论是信息安全和军民融合的“大背景”,还是军工需要信息智能化、小型化和国产化的“小背景”,这些都离不开芯片。军工信息安全务必要做到自主可控,对国产化要求极高,因此也就形成了一个高壁垒、高利润率和高增长的市场,年增长率达20%以上。

在此背景和机遇下,国内芯片企业应如何突围,并在高可靠领域有所作为呢?6月9日(周二)10:00,北京炎黄国芯科技有限公司总经理李建伟将走进“集微直播间·开讲”栏目,带来以《抓住历史机遇 在高可靠领域有所作为》为主题的精彩演讲,与主持人执行副总编慕容素娟及集微直播间观众分享观点并深入探讨。

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“集微直播间·开讲”是一档全新的“大咖私享”直播专栏,每期邀请顶级大咖作为演讲嘉宾,就时下行业热点话题进行深度分享和探讨。此前十期节目中,分别邀请了梧桐树资本管理合伙人高申,围绕《面向东亚的半导体设备投资并购机会》展开讨论;清华大学微电子学研究所副教授、博士生导师何虎,就《RISC-V生态系统》进行主题分享;厦门云天半导体创始人于大全以《晶圆级三维封装技术进展》为题带来精彩讲座;北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民带来《从历史反思,疫情下的大国竞争与半导体机遇挑战》的精彩分享;上海移芯通信副总裁杨月启以《5G NB-IoT携手CAT.1替换2G物联网帷幕拉开》为主题进行了分享;光鉴科技CTO汪博带来以《3D视觉感知的技术原理与前沿挑战》为主题的精彩演讲;上海磐启微电子有限公司市场&工程副总经理杨丰林以《无线通讯技术如何撬动万亿级工业互联网市场》进行精彩分享;老兵戴辉分享《华为芯片是如何炼成的?》;芯原微电子(上海)股份有限公司副总裁汪洋带来以《超低功耗物联网连接方案与先进半导体工艺技术的结合》为主题的精彩演讲;北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民分享了《中美角力下的全球及中国半导体挑战及机会》。

开讲第十一期具体时间和流程如下:

时间:6月9日(周二)10: 00-11: 00

10:00-10:05 主持人介绍

10:05-10:50 专题分享:抓住历史机遇 在高可靠领域有所作为

10:50-11:00 互动问答

第十一期主要内容:

主要介绍高可靠领域的内涵,目前所处的历史机遇期以及国内集成电路企业的机会,简要介绍军用高可靠的一些技术要求。

第十一期“开讲”嘉宾介绍:

李建伟,北京炎黄国芯科技有限公司总经理。致力于军用集成电路的技术和管理工作15年,主持过多项新品、型谱和预研项目,完成了多款电源管理IC、基于8051的单片机、内嵌ARM控制器的红外图像处理SoC等产品研制,产品在多型装备上得到了应用。

主持人介绍:

慕容素娟,执行副总编。原鲜卑族,硕士,新闻传播学和电气自动化文理学科背景。关注领域涉及IC、AI、5G、物联网、智慧家庭、投资、创新创业等;并策划“芯人物”栏目以及产业重大专题报道。

从事于电子信息产业领域十余年,曾就职于华为公司(深圳总部)供应链管理部;在电子信息产业老牌媒体《中国电子报》负责集成电路领域的采访报道;后进入物联网行业媒体《智慧产品圈》担任副主编,同时报道领域覆盖芯片、终端、市场应用的全产业链。曾担任北京大学生创新创业北京赛区评委,并指导学生创业项目进一步参赛,获得北京地区一等奖;荣获工信部电子信息产业研究院2013年度、2014年度《赛迪学术论文》三等奖和二等奖等。先后参与写作《中国智慧家庭产业创新启示录》、《中关村标准故事——探秘标准创新,引领产业政策》等书籍。

6月9日上午10:00,“集微直播间·开讲”第十一期即将强势开播,届时将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台同时开播,更多干货和精彩内容不容错过哦!

如果想与爱集微平台合作,或是了解相关活动问题,皆可与徐伦联系(微信/电话同15021761190)。

(校对/kaka)

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