传三星获意法16nm MCU外包订单 用于下一代iPhone
图源：TheElec
，半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代iPhone生产MCU，采用16nm制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包。
据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU采用16nm制造工艺制造，意味着其规格将比传统MCU更小，功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚。
报道指出，这一代工订单引发了外界的预期，即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着70%的MCU外包生产。这两家公司都是世界上最大的两家代工厂。
上月末，三星正式宣布计划在德克萨斯州泰勒市建造一座170亿美元的芯片制造厂，作为超越台积电计划的一部分。（校对/Yuki）
cxf http://www.xinzhiliao.com/rq/laonian/26114.html免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186
- 标签：武汉seo培训,真爱谎言分集剧情,合作伙伴英语,
- 编辑：郭晓刚
- 相关文章
-
传三星获意法16nm MCU外包订单 用于下一代iPhone
图源：TheElec ，半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代i…
-
realme真我GT2 Pro官宣：掀开手机设计新篇章，12月20日见
，今日上午，realme中国区总裁总裁徐起在微博宣布，realme 真我 GT2 系列特别活动将于 12 月…
- 东风科技：子公司不能快速将VDR产能转为EDR，未来发展由实际情况决定
- 苹果iPhone 14曝光：Pro主摄升级至4800万像素，全系有望标配120Hz屏幕
- SEMI：2021年全球半导体设备销售额首破1000亿美元 中国大陆成最大市场
- 于坤山：警惕第三代半导体未来的价格战
- 新纶新材：公司铝塑膜2号产线已基本调试完毕
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>