集微公开课第29期：锐成芯微：探寻中国低功耗模拟IP之路

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核心IP技术的缺失是制约我国集成电路产业突围的重要因素之一，IP仍是一个被海外厂商高度垄断的市场。据市场分析公司IPnest发布的2019年全球半导体IP厂商的营收排名，2019年全球半导体IP市场总价值约为39.4亿美元，前十大IP供应商占据了高达78.1%的市场份额，而其中9家是海外公司。

随着半导体技术的日新月异，新的IP需求不断提出，低功耗模拟IP等逐渐成为新的增长点。

其实早在十年前，低功耗芯片的需求就已显现出来，但当时中国电子信息产业虽然在不断发展中，可是低功耗芯片的研发却未能同步跟上，国内市场上高功耗芯片占大多数。

经过十年的发展，目前，国内已经拥有了专注低功耗IP领域的企业，锐成芯微就是其中一家。

第二十九期“集微公开课”将于7月21日（周二）上午10:00直播，并将邀请到成都锐成芯微科技股份有限公司创始人兼CEO 向建军，带来以《ACTT低功耗模拟IP平台助力中国芯》为主题的精彩演讲。

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“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

集微公开课第二十九期时间和流程：

时间：2020年7月21日 10:00

10:00-10:05 主持人介绍

10:05-10:50 讲师内容分享

10:50-11:00 在线问题解答

第二十九期课程介绍：

主题：《ACTT低功耗模拟IP平台助力中国芯》

课程亮点：

1、低功耗模拟IP设计愿景和设计简介

2、特色PMU设计方案分享

3、NB-IoT/MCU设计成功案例分享

讲师介绍：

向建军，成都锐成芯微科技股份有限公司创始人兼CEO。拥有20多年知名半导体行业从业经历，成都本土半导体发展领军人物，从集成电路设计、运营到管理都有深刻理解，于2011年12月创立成都锐成芯微科技股份有限公司。

公司介绍：

成都锐成芯微科技股份有限公司（ACTT）是本土一家专注于IP大平台建设的国产IP供应商，公司为客户提供自主知识产权的物联网超低功耗模拟IP、高可靠性eNVM、射频电路和高速接口IP研发授权和SoC定制开发业务。

ACTT的物联网低功耗解决方案已在22nm至55nm完成布局；与12家foundry合作开发LogicFlash；在16nm至40nm工艺上搭建了国内最完整的高速接口电路平台，包括PCIE3.0、DDR3/4、MIPI、USB3.0、DisplayPort、HDMI、SATA等一系列已经过大量量产验证的IP产品；2019年收购盛芯微后，物联网无线连接的加入让ACTT的IP大平台日趋完整。

目前ACTT能够为客户提供完整且经过量产的NB-IoT超低功耗IP解决方案，是国际顶级汽车电子企业的eNVM技术供应商。

7月21日（周二）上午10:00,“集微公开课”第二十九期将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！