新进展！海沧半导体产业基地项目6栋中试厂房主体结构已封顶
，4月19日，厦门发改委对外发布一季度厦门省重点在建项目完成情况，透露海沧半导体产业基地等项目的新进展。
据悉，海沧半导体产业基地项目已完成6栋中试厂房、1栋废水处理站主体结构封顶，研发楼开始地下室施工。
2019年12月23日，海沧半导体产业基地奠基仪式正式举行。
据当时厦门市海沧区政协副主席乐志强表示，海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。
2020年12月28日，海沧半导体产业基地正式封顶。（校对/若冰）
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- 编辑：郭晓刚
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