扬州维扬经开区：推动扬杰电子封装测试项目6月投产
，总投资30亿元的扬杰功率半导体芯片封装测试项目，近日又传来了新动态。
据扬州日报报道，扬州维扬经开区经发局局长蒋微波表示，“园区将推动扬杰二期、海昌新材、罗思韦尔车联网、江扬特种电缆、通宇散热器等项目早日开工，推动扬杰电子封装测试、联成开拓汽车电子等项目6月投产，确保‘月月有开工、季季有达产’。”
扬杰功率半导体芯片封装测试项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目于2020年4月开工，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。
其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。
据扬州广电此前报道，该项目标志着扬杰电子正式向高端功率半导体芯片领域进军。（校对/图图）
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- 编辑：郭晓刚
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