【集微拆评】华为Mate 40 Pro拆解：星环设计辨识度高，但压缩主板空间

【集微拆评】华为Mate 40 Pro拆解：星环设计辨识度高，但压缩主板空间欧美男同 华为Mate 40 Pro采用88°环幕屏设计，实体音量键和电源键回归，独特的星环设计辨识度极高，搭载麒麟9000处理器，性能与颜值俱佳。今天我们通过拆解来看华为Mate 40 Pro内部都有哪些特别之处？ 华为

华为Mate 40 Pro采用88°环幕屏设计，实体音量键和电源键回归，独特的星环设计辨识度极高，搭载麒麟9000处理器，性能与颜值俱佳。今天我们通过拆解来看华为Mate 40 Pro内部都有哪些特别之处？

华为Mate 40 Pro配置一览：

SoC：海思麒麟9000 5G处理器丨5nm工艺

屏幕：6.76英寸OLED全面屏丨分辨率 2772x1344 丨屏占比95.2%

前置：1300万像素摄像头+3D深感摄像头

后置：5000万像素广角摄像头+2000万像素超广角摄像头+1200万像素长焦摄像头

电池：4300毫安

存储：8GB RAM+ 256GB ROM

特色：麒麟9000处理器丨后置三摄丨前置3D深感摄像头解锁

拆解步骤：

取出华为Mate 40 Pro的卡托，卡托上有防尘放水的硅胶圈，用90℃热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，再用撬片缓慢打开后盖，后盖与内支撑的固定使用了大量的胶。拆解后盖时有些难度。

在华为Mate 40 Pro的后盖上，对应电池和后置摄像头盖上都设有不少相应的泡棉，起到缓冲保护作用。后置摄像头盖使用胶固定，可以轻松取下。

在华为Mate 40 Pro的主板盖上层有激光对焦传感器小板，传感器板的BTB接口处有金属盖板保护，并用螺丝固定，上面还集成了闪光灯和色温传感器。

华为Mate 40 Pro的主副盖板都是通过螺丝固定，主板盖上对应主板BTB接口位置都贴有泡棉。在无线充电线圈背面贴有大面积石墨片覆盖在电池位置起散热作用。

华为Mate 40 Pro的激光对焦小板、无线充电线圈和NFC线圈都通过胶固定在主板盖上，将其依次取下。

断开华为Mate 40 Pro的主板上的排线接口，相继取下主副板连接排线、前后置摄像头、主板、扬声器、副板等部件。在前置摄像头模块上贴有石墨片和铜箔，起散热和保护作用。内支撑对应处理器位置涂有散热硅脂，在USB接口处套有硅胶圈用于防水。

由于华为Mate 40 Pro的后置摄像头模组面积过大，压缩主板上器件空间，采用了部分主板堆叠的方式。

华为Mate 40 Pro的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，根据提拉把手上的提示便可拆下电池，电池固定的非常牢固，需要消耗不少力气。取下电池后，可以取下侧边由塑料盖板保护的天线板，塑料盖板是由螺丝加以固定。

取下听筒、光感距感板、振动器、按键软板等组件。华为Mate 40 Pro取消了屏幕发声组件，采用尺寸较大传统听筒组件。位于屏幕和内支撑之间的指纹识别传感器，需要分离屏幕后才能取下。

加热台80℃，加热屏幕片刻。再用撬片分离华为Mate 40 Pro的屏幕和内支撑。取下指纹识别传感器。内支撑上部石墨片下有L型液冷管，面积倒是不大。

模组信息：

华为Mate 40 Pro的屏幕采用6.76英寸2772x1344分辨率的OLED全面屏，型号为LG LH676WF1-ED01。

华为Mate 40 Pro的后置为三摄，主摄为5000万像素广角摄像头，型号为Sony IMX700，光圈为f/1.9；2000万像素超广角摄像头，光圈为f/1.8；1200万像素长焦摄像头，光圈为f/3.4，支持OIS防抖。

华为Mate 40 Pro的前置为1300万像素摄像头，光圈为f/2.4，还有一颗3D深感摄像头。

主板ic信息：

主板正面主要IC（下图）:

1、Hisilicon-Hi6*****-音频编解码器芯片

2、Samsung- KLU*****-256GB闪存芯片

3、Samsung- K3L***** -8GB内存芯片

4、Hisilicon-海思麒麟9000处理器芯片

5、Hisilicon- Hi6*****-功率放大器芯片

6、Hisilicon- Hi6*****-电源管理芯片

7、Murata-功率放大器芯片

8、Qualcomm- QDM*****-前端模块芯片

9、Hisilicon-Hi6*****-低噪放大器芯片

10、Hisilicon-Hi6*****-低噪放大器芯片

11、Hisilicon-Hi6*****-射频收发芯片

12、Hisilicon-Hi6*****-电源管理芯片

13、STMicroelectronics- BW*****-无线充电接收芯片

14、Hisilicon- Hi*****-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：Murata-功率放大器模块

2：QORVO-QM*****-前端模块芯片

3：Hisilicon-HiH*****-低噪放大器芯片

4：Hisilicon-Hi6*****-低噪放大器芯片

5：QORVO-QM*****-功率放大器模块

6：Hisilicon-Hi6*****-电源管理芯片

7：Hisilicon-Hi6*****-电源管理芯片

拆解总结：

华为Mate40 Pro的后置摄像头采用星环设计，虽然外观更漂亮，辨识度更高，但也导致摄像模组面积增加，压缩主板上器件空间，部分主板采用了堆叠的方式。

华为Mate40 Pro采用三段式设计，整体设计严谨，内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热，电池位置上贴有大面积石墨片用于散热，取消了屏幕发声组件由听筒代替，后盖与内支撑之间固定非常牢固，整机拆解难度中等。

特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

(校对/Musk)