【IPO价值观】自有品牌靠外购芯片，蓝箭电子科创属性何在？

【IPO价值观】自有品牌靠外购芯片，蓝箭电子科创属性何在？异陆云起 ，随着科创板的成功开板，国内半导体企业登陆资本市场的热情被激发，封测厂商亦不例外。近期，蓝箭电子科创板IPO申请陆续获上交所受理。 作为一家专注在封装、测试技术的企业，蓝箭电子的封

，随着科创板的成功开板，国内半导体企业登陆资本市场的热情被激发，封测厂商亦不例外。近期，蓝箭电子科创板IPO申请陆续获上交所受理。

作为一家专注在封装、测试技术的企业，蓝箭电子的封测技术水平究竟如何，自有品牌的技术壁垒又在哪？

自有品牌靠外购芯片

据披露，蓝箭电子的主营产品包括分立器件、集成电路等半导体产品，同时对外承接半导体封装测试业务。

蓝箭电子的主营业务收入以自有品牌为主，其中，二极管、三极管、场效应管（MOSFET）等分立器件为其自有品牌的主要产品。

值得注意的是，芯片是半导体分立器件的核心部件，作为一家选择登陆科创板IPO的企业，蓝箭电子仅掌握封装、测试技术，并不生产芯片，而是通过采购其他企业的芯片产品自行封装测试，“变身”为自有品牌对外销售，而获取收入和利润。

蓝箭电子主要产品的工艺流程图

据招股书披露，蓝箭电子主要原材料为芯片、框架、塑封料，原材料采购总额分别为33,768.82 万元、29,687.55 万元、25,883.87 万元，其中芯片采购占原材料采购总额比例分别为 40.44%、39.58%、 30.64%。

从前5大供应商来看，虽然芯片才是蓝箭电子最主要的原材料，但由于采购较为分散，其第一大供应商为国内最大的引线框架厂商康强电子，而非芯片供应商。

由上图可知，蓝箭电子主要向台湾友顺采购芯片产品，2019年占公司芯片总采购量的近5成。此外，蓝箭电子还向扬州晶新微电子有限公司、华润微、厦门市三安半导体科技有限公司以及深圳深爱半导体股份有限公司等芯片供应商采购芯片产品。

值得一提的是，二极管、三极管以及场效应管均为中国半导体产业已经实现突破的产品，并非是国内企业尚未掌握的高端芯片。

从蓝箭电子芯片供应商的情况也能看出，其芯片供应商主要为台湾和内地供应商，且芯片采购较为分散，可以看出其采购的芯片国内已经有许多供应商，但蓝箭电子所生产分立器件的核心部件芯片尚需要对外采购，也充分说明了其存在技术落后的事实。

封测技术较落后

招股书显示，蓝箭电子具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成 锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高 密度框架封装等一系列核心技术。

不过，这一核心技术含金量如何，有待商榷。

目前集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，国际集成电路封装技术已经以BGA、CSP、STP为主流技术。

据了解，国内当前已经有大大小小300多家封测厂商，近几年，虽然国内企业在封装方面发展很快，但主流的封装仍然以DIP、SOT、SOP、QN等中、低端产品为主。

值得一提的是，华天科技、长电科技、通富微电等国内领先的封测厂商已经向中高端技术突围，主要包括BGA、FC、MCM、SiP等基板类产品和WLP、TSV、Bumping等晶圆级产品。

据业内人士称，随着芯片级封装蓬勃发展，基板类产品和晶圆级产品正在一步步的蚕食引线框架类产品的市场空间，引线框架类产品市场正在逐渐萎缩。

值得注意的是，蓝箭电子主要掌握TO、SOT、DFN、SOP、SOD等传统封装形式，其本次IPO募投项目也是进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术，对BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等先进封装技术并未涉足。

在市场地位方面，2018年蓝箭电子以年产130亿只分立器件的生产能力排在国内分立器件封测厂的第八名。

在同行业可比公司方面，蓝箭电子选择华润微、华微电子、苏州固锝、士兰微、扬杰科技、富满电子、长电科技、华天科技、通富微电做对比，不过，无论在经营业绩、技术实力、市场地位、研发费用等各方面都落后于其同行业可比公司。

在技术实力方面，功率半导体厂商士兰微、华润微、华微电子、苏州固锝、扬杰科技具备芯片设计、制造、封测等技术能力，模拟IC厂商富满电子具备芯片设计和封测技术能力，仅蓝箭电子尚需外购芯片。

在封测方面，长电科技、通富微电、华天科技在产能、先进封装技术、客户资源等各方面，显然不是蓝箭电子可比的。

众所周知，半导体属于典型的资金和技术密集型行业，要想在半导体市场站稳脚跟，首先要做的就是加大研发投入、积极进行产品和技术升级。

不过，在研发费用方面，蓝箭电子却连续三年均低于同行业可比公司的平均值。

在自有品牌方面，蓝箭电子并未掌握其生产产品的核心技术，仅通过采购其他企业的芯片自行封装测试，打上自己的品牌对外销售。

在封测方面，蓝箭电子主要掌握TO、SOT、DFN、SOP、SOD等传统封装形式，对BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等先进封装技术并未涉足。

在此情况下，蓝箭电子开启科创板上市征程的底气何在？（校对/Candy）