京东方重庆、厦门天马等多个项目传来新进展，OPPO入股MLCC制造企业微容科技

京东方重庆、厦门天马等多个项目传来新进展，OPPO入股MLCC制造企业微容科技财经1158网 ，本周，京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产，厦门天马G6柔性AMOLED项目预计于今年上半年封顶，OPPO入股MLCC制造企业广东微容电子科技有限公司，中科银河芯完成A轮融资…… 项目动态 建

，本周，京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产，厦门天马G6柔性AMOLED项目预计于今年上半年封顶，OPPO入股MLCC制造企业广东微容电子科技有限公司，中科银河芯完成A轮融资……

项目动态

建设30万片集成电路用300mm高端硅片产线，新昇半导体二期开工

1月4日，上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式，包括新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目等，涉及总投资超300亿元。据第一财经消息，此次开工的新昇半导体二期项目，将建设30万片集成电路用300mm高端硅片研发与制造生产线，有望进一步形成国产大硅片的产能规模效应。

京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产

1月4日，重庆市委常委，两江新区党工委书记、管委会主任段成刚赴水土园区调研重庆京东方显示技术有限公司。

据介绍，京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目由京东方全自主设计、开发和建造，将采用全球领先的主动有机电致发光AMOLED技术生产柔性显示屏。项目建筑总面积96万平方米，已于2020年7月完成主体厂房封顶，现各类高精密设备正在有序搬入厂房，预计年底投产。

总投资近500亿元厦门天马G6柔性AMOLED项目预计于今年上半年封顶

厦门火炬高新区官方消息显示，厦门天马显示科技有限公司董事会秘书钟健升表示，当前项目处于主体施工环节，下一环节为主厂房封顶和设备搬入。项目预计于2021年上半年封顶，下半年开始进行设备搬入，并于2022年春节后投产。

华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目投产

据昆山发布消息，1月6日上午，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产。

华天集团董事长肖胜利表示项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。

青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式举行

据青岛日报报道，1月6日，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式在青岛即墨区举行。

据报道，青岛惠科微电子公司总经理梁洪春表示，批量投产前，企业在实验室内进行了多批次试生产，预计到2021年6月，企业将月产10万件芯片；到2022年第一季度，实现月产20万件芯片目标。

5G通信射频前端声表面滤波器项目在广州黄埔区试投产

广州黄埔发布消息显示，2020年12月28日，广州开发区举办决胜“十三五”收官战暨重大项目集中签约竣工投试产活动。

其中，5G通信射频前端声表面滤波器项目在当天试投产。项目总投资约4.5亿元，拥有滤波器自主知识产权，将引入新一代信息技术产业，建设5G通信射频前端声表面滤波器研发平台，打造集研发、设计等产业服务于一体的全产业链条产业园区。

企业动态

OPPO入股MLCC制造企业广东微容电子科技有限公司

天眼查信息显示，近日广东微容电子科技有限公司（以下简称微容科技）发生工商变更，新增股东OPPO广东移动通信有限公司，同时注册资本由1亿元人民币变更为1.11亿元人民币。

此外，信息显示，微容科技去年12月30日获得了股权融资，由OPPO战略投资部投资。

中芯国际发布公告将从1月6日交易结束时被撤出OTCQX市场

1月6日，中芯国际集成电路制造有限公司发布《关于从OTCQX（美国场外交易市场）撤出的公告》。公告称，公司收到OTCQX市场的营运者OTC Markets Group的通知，根据行政命令和相关监管指引，将从2021年1月6日交易结束时被撤出OTCQX市场。

富士康入局南京拜腾助力整车量产

1月4日，拜腾汽车与富士康科技集团、南京经济技术开发区签署战略合作框架协议，合力推进拜腾新能源整车产品量产。

富士康集团董事长刘扬伟表示，与拜腾合作是富士康布局电动汽车领域的重要举措，富士康将与拜腾携手合作，早日量产，实现互利双赢。

近日，中科银河芯、地平线、思坦科技、芯能半导体、利普思半导体、友杰智新、天狼芯半导体等多家企业完成新一轮融资。

中科银河芯

近日，中科银河芯公司正式对外宣布于2020年12月完成了A轮融资，金浦新潮和新潮集团联合领投，中科创星和得彼投资跟投。这轮融资的完成，将使得中科银河芯加快新产品的推出，完善产品线布局，顺利进入下一个快速发展的阶段。

地平线

1月7日，地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

思坦科技

近日，新型Micro-LED半导体显示技术公司“思坦科技”宣布完成pre-A轮融资，本轮投资方为中芯聚源。

芯能半导体

天眼查显示，芯能半导体完成了新一轮B轮融资，融资金额达近亿元人民币，投资方包括了美的资本、劲邦资本、猎鹰投资、厦门冠亨。

利普思半导体

无锡利普思半导体有限公司近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。

友杰智新

据36氪报道，深圳市友杰智新科技有限公司于近日完成数千万元A轮融资。本轮由蠃航高新科技独家投资，资金将用于加大边缘AI技术研发和多场景落地。

天狼芯半导体

据36氪报道，近日，深圳天狼芯半导体有限公司宣布获得数千万人民币A轮融资，由青岛大有资本领投，创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产，扩充研发团队及市场推广。（校对/图图）