《智造1+1》SAECCE特别策划丨芯片短缺最快2022H2缓解/产业链建设人才成瓶颈

《智造1+1》SAECCE特别策划丨芯片短缺最快2022H2缓解/产业链建设人才成瓶颈破坏兽,中医养生加盟店,easy recover, 编者按：《智造1+1》是搜狐汽车发起的一档高端视频访谈栏目。访谈对象为汽车产业链上新科技、新商业、新服务企业的掌舵者，包括智能汽车制造、智能网联、智能硬件、智能出行、智能物流

编者按：《智造1+1》是搜狐汽车发起的一档高端视频访谈栏目。访谈对象为汽车产业链上新科技、新商业、新服务企业的掌舵者，包括智能汽车制造、智能网联、智能硬件、智能出行、智能物流等前沿企业，这些企业从事着深度创新性的工作，推动汽车行业的全面革新。

栏目致力于通过创始人或高管的视角与思考、规划与行动，展现行业的发展蓝图与企业前行的力量和脚步。

此为第11期，搜狐汽车高端视频访谈栏目《智造1+1》联合中国汽车工程学会共同策划SAECCE专栏，搜狐汽车产业研究主编李德辉邀请国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才与黑芝麻智能科技首席市场营销官杨宇欣，一起探讨芯片短缺的主要原因、芯片产业链建设与芯片人才培养等行业热点、难点话题。

SAECCE 2021以“汽车+X，双碳背景下汽车科技创新”为主题，将于10月19-21日在上海举行，围绕新四化探讨跨产业协同衔接，统筹推进汽车与能源、交通、信息通信等产业深度融合。

出品 丨 搜狐汽车研究室

编辑 丨 李德辉

视频 丨 朱喆

策划 丨 李德辉

芯片短缺已经严重影响了汽车市场的正常运行。乘联会的产销数据显示，前8个月的渠道库存相较去年明显减少，已经导致销售终端部分车型交车困难、优惠减少、销售考核指标放宽等多种现象出现，供给不足成为现阶段市场的主要特征。

造成芯片短缺的主要原因有两个：其一，智能化、电气化发展速度加快，致使芯片供给紧张，而芯片产能很难快速扩张；其二，疫情等不确定因素突然出现，放大了芯片短缺的矛盾与紧张程度。同时，芯片炒作、哄抬物价、囤积居奇等市场行为再次造成供给的局部不均衡。

目前，调节现有产能的市场供给是见效最快的方式。针对此问题，2021年8月3日，市场监管总局发布《市场监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查》的文章，表示：“市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。”

9月初，市场监管总局对三家哄抬汽车芯片价格的经销商做出处罚，共计人民币250万元。处罚信息显示，上海锲特、上海诚胜、深圳誉畅3家经销企业大幅加价销售部分汽车芯片，如进价不到10元的芯片，以400多元的高价销售，涨幅达40倍。而在供需平衡交易条件下，汽车芯片贸易商的加价率一般为7%-10%。

9月13日，工信部新闻发言人田玉龙表示，芯片供应链紧张的问题有所缓解，但依然要存在一段时间。下一步，将加强协调力度，加强供应链精准对接，使汽车芯片能够在供给能力上全面提升，使汽车行业平稳健康发展。

不过，寻求芯片短缺的根本性解决方案需要从产业链建设、供应链安全、掌握核心技术等底层环节着手。

「PART ONE」核心观点

1、智能化和电动化发展加快与全球汽车芯片产能相对稳定，两者之间存在长期缺口与矛盾。疫情等干扰因素将短缺问题放大到当前时间点。

2、尽管整车企业在主动接触芯片企业，但代理机制不会受到严重影响，依然要承担供应链和资金流的风险。

3、国内芯片产业链正在崛起，但人才短缺成为瓶颈。这与芯片入行门槛高、产品周期长等问题有关，导致人才成长速度慢。

4、芯片决定了整个自动驾驶系统功能和性能的边界。

5、如无特殊因素，芯片短缺环节需要1-2年时间，最快明年下半年、最慢2023年初。

「PART TWO」精彩对话

01 芯片短缺的主因是智能化发展过快

李德辉：今天的话题内容涉及三个方面：第一个是芯片短缺的热点，底层逻辑是什么？第二个是芯片产业链建设，关键难点是什么？第三个是芯片企业的落脚点，发展机遇与挑战分别是什么？

邹广才：芯片短缺从去年四季度开始，主要原因，第一方面是市场的波动，就是因为疫情的影响。整个行业、汽车行业会下调自己的产销量的预期，所以导致它对上游的订单会有所减少。在它复苏反弹的时候再临时去下订单，那么上游的芯片制造环节是不可能这么快拿出芯片的。

另外我们看到，有一个长期的趋势，就是车上的电动化和智能化功能是越来越多了。车上不断增加新的功能，它一定会导致车上面的芯片的数量不断增加，种类也在不断地扩展。一款车的开发周期大概是三年到三年半的时间。在这三年中会上很多新的技术，每个新的技术后面都会有大量的芯片做支撑，所以说车上的芯片数量在不断增加，但是我们全球汽车芯片的产能是相对比较稳定的，这里一定会存在一个长期的缺口和矛盾。只不过是因为疫情的原因，导致这个缺口提前被放大到我们当前这个时点。我觉得这是一个长期问题，只不过是因为疫情的原因把这个问题提前展现在我们面前，也希望得到我们产业界的关注来加以解决。

另外一个就是，我们可以看到，大家也都知道的原因，就是因为马来西亚的疫情，导致我们芯片的封测环节出了问题。整个东南亚在全球芯片行业都占有非常重要的地位，主要就是因为它占据了全球封测非常大的市场份额。东南亚国家这次在疫情中因为出现了各种各样的问题，所以说他们要对工厂进行疏散，对疫情进行隔离，所以导致很多封测厂不能够按照常规的节奏进行生产。

我们之前讲晶圆的生产环节，这个跟不上下游的需求。现在看晶圆之后的这个封测环节，也受到了疫情的影响，导致我们近期很多汽车企业都在说缺少芯片。这也会对今年整个这个汽车市场的销售带来非常大的冲击，特别是9月份和10月份应该是传统上每年汽车行业产销比较旺的两个月份。

杨宇欣：其实因为疫情，大家都在家办公，所以消费电子，包括平板电脑、手机，然后这种笔记本电脑其实销量在增加。增加之后，在产能有限的情况下，因为消费电子它的这个量更大，然后从上游的无论是原材料，包括晶圆，包括foundry（代工厂）厂，其实他们很多的在把车的产能也一部分挪给了消费电子，所以这个也是有一定程度上压缩了现在汽车的芯片产能。

李德辉：代工厂会把更多的产能放在这种利润率更高的产品上，这个现象是客观存在的吗？现在有什么改观吗？

杨宇欣：从我们的了解，其实芯片本身从foundry厂那边，它的芯片的利润率并没有特别大的差别。从产业链往下游走，到了芯片设计公司，就这些芯片企业，他拿到了芯片之后，它的售价确实是会不一样，因为芯片，车规芯片的研发成本其实要比消费电子的这个研发成本，第一研发成本要高，因为它整个芯片的可靠性、安全性要求高，所以测试、验证，包括工具、IP等等，都会带来相应的更高的成本。第二是研发周期长。因为你要想一个芯片的成本，生产成本是foundry厂的，foundry厂生产成本它最直接的计算方式就是面积，就是芯片的die size（芯片面积）。当然可能因为它是车规的还是非车规的，产线上的成本会增加一些。

邹广才：汽车芯片的研发成本相对消费电子来讲高很多。因为在设计过程中要考虑车规的各种应力环境，特别是在可靠性、功能安全、信息安全等方面要做特殊的设计，然后它的验证其实也比通常消费电子芯片要严格得多，所以说就会导致它的周期加长。我们说芯片设计行业一方面包括IP、测试、化验、加工等这些的工作。另外还有就是人员的投入，这里面就需要投入大量的软件人员，而这个研发周期的加长，人力成本也会随之提高。但是汽车行业有一个明显的特点，就是汽车这个产品对成本抠得非常严格。整个车的成本，它都受到严格控制，那么芯片也受到下游的这种价格控制的影响。价格，其实我感觉和消费电子相比并没有高出那么多。它肯定会比消费电子要贵，但是其实价格没有高出那么多，所以中间的这个腾挪的空间就留给企业来讲还是比较狭窄的。

02 芯片产能会阶段性过剩 代理机制不会改变

李德辉：现阶段的大干快上是否导致芯片产能过剩？

邹广才：我认为，是有可能导致这种问题的。这是由市场因素决定的。下游缺货，然后上游在紧急的备货，同时增加产能来应对下游的需求，但是芯片产能大家知道投资一条芯片生产线，无论是成熟制程还是先进制程，它所需要的周期都是非常长的。这个中间的时间差就会导致大家的投资在三年之后有可能会出现一个过剩的现象，然后就会导致这个行业的变化。就好像我们说这个波动，既有波峰又有波谷。这种波动我理解就是一定要经过两三个周期的迭代才能逐渐地稳定，达到一个新的平衡点。这个新的平衡点和我们当前的这个供需平衡我理解是并不太一样的，应该是一个新的平衡点。

杨宇欣：我在芯片行业很多年了，也看过不同的周期。一般就是每隔一段时间不同的行业都会出现类似短缺。因为这样那样的原因，这次也是因为疫情的等原因，造成车规芯片的短缺。那现在其实大家都在加紧扩产，那扩产之后肯定在短期之内出现一定的有可能产能过剩的问题。

李德辉：这次芯片短缺影响之后，整个芯片供应链的代理机制会有变化吗？

杨宇欣：代理商的价值在于帮助芯片原厂承担供应链和资金流的风险。不同厂家、不同情况，有不同的账期、不同的交货周期，而芯片本身它的生产是有周期的。而商业都要有一定的投入、产出、库存等。这么多年下来，包括全球有很大的代理商，并不是所有人都在做这些囤积居奇的事。我觉得直接跟芯片厂商合作的目的，并不是说完全要打破原有的这个。因为你是通过一级供应商，从代理商拿货还是你直接去跟原厂交流之后，从代理商拿货，其实它的商流是类似的。就是仍然很多的芯片要通过代理商来走，只是说经过这次之后车厂们希望跟芯片公司、芯片原厂开始建立直接的沟通渠道。

邹广才：对工业产品来讲，经销商和分销商是非常重要的产业合作伙伴。厂子做大了以后，尤其是工业品，需要有一个专门的销售渠道还有销售团队，来帮它做这种市场推广和市场对接工作。如果都是自己做的话，成本会非常地高。专业分工之后，经销商、分销商，可以围绕芯片的特点帮助去拿下一些市场，然后维护你在市场上这种稳定的供需渠道，包括跟客户之间的关系。

李德辉：整车企业，现在是已经开始投资上游的芯片企业，会不会收购芯片企业，垂直一体化运作？

杨宇欣：我觉得这个比较难，这个跟芯片的商业逻辑是相关的。虽然芯片技术很难，技术含量很高，但商业逻辑很简单，就是一定要有量。因为芯片前期的投入非常大，但是卖一颗芯片它的利润有限，所以一定要大量的出货，才能去算得过来账，投入产出比才能算得过来。

邹广才：芯片企业和汽车企业，因为这一轮芯片荒，肯定会产生某种结合，但是大量的芯片和汽车非常紧密结合成一个企业，我觉得应该还是非常少。主要原因是芯片需要大量销售，才能分摊前期的成本。如果这个芯片，它有一个绑定特别深的一个主机厂，那么它销售给这个主机厂是没有问题的，但是其他的汽车厂就会有担心。因为我在用你的芯片的时候，因为出于整车企业之间竞争的因素，它也会担心你会不会给我断供，会造成这种因素。所以说在商业逻辑上来讲，其实两家可以有结合，但是不太适合完全成为一家企业。

03 国内产业链成长需要时间 人才短缺是瓶颈

李德辉：纵观芯片产业链，这个链条到底有多长？涉及哪些环节？

杨宇欣：其实在上游，从核心的材料，比如说光刻胶等材料，然后包括生产设备，国内其实很多的新的芯片生产制造设备企业也开始慢慢崛起，包括中微等。然后再到foundry厂，foundry厂会通过采购不同的设备把它组建成完整的生产线，包括大家都知道ASML。他们能够做整个光刻机的组装，其实他们里面的这些零部件并不是它自己生产的。它的整个的产线的能力、设计能力，这个也是非常关键的。再往下游就是封装、测试环节。那我们拿到芯片其实是上面刚才咱们讲的，从材料、原料、设备、生产、封装、测试，然后到我们手里。还有另外一支，那另外一支是什么呢？就是技术流，所谓技术流就是从上游的ARM的核心IP，包括EDA的工具。这个也是设计芯片，我们设计芯片必不可少的。这些当然都是软件的东西，刚才咱们说的是生产制造，然后汇聚两方面的技术，再汇聚到芯片设计企业，我们才能设计出来并且能够生产制造出来不同的芯片。

李德辉：整个链条的全球化分工，是由哪些技术因素决定的？

杨宇欣：全球，比如说核心的材料，是美国和日本。设备，现在国内开始了，但是最顶尖的设备在欧洲，然后核心的部件在美国。咱们说IP，ARM现在是软银拥有的英国公司。它上面是日本和英国，EDA工具都在美国。芯片设计就非常地分散了，中国也有全球最强的芯片设计公司。当然更多的在美国、日本、欧洲。但是这个我觉得两个原因，一方面确实是芯片行业、半导体行业，欧洲、美国、日本发展得早。发展早的原因是因为欧洲、美国、日本的电子企业最早把他们的产品卖到了全球，而这个需求拉动了本土供应链的成长。这些本土供应链的成长立足于本土慢慢都成长成了全球的企业。这是过去三四十年全球芯片产业发展成这样。

李德辉：国内芯片产业链建设的进度是怎样的？

邹广才：其实两条线，一条线就是产品，产品这个方面其实就是说汽车芯片这个领域，其实目前主要还是集中在汽车芯片产品的研制研发和国产替代这个领域。我们车辆用的很多芯片现在车厂是缺货的，比如说针对现在急缺的像MCU这类基础的控制芯片，我们在自动驾驶上用的这种高端的AI的智能计算芯片。这些芯片我们都有非常优秀的企业在做研究，包括杨总所在的企业也是在这方面研究得很深。还有一条线就是我们产业链的建设，产业链建设就是除了产品之外，我们在产业生态上各个链条，比如说车规的IP，EDA设计工具，在车规生产线上用到很多设备，用到的材料等。这些方面应该说国家都会有相应的布局，但是这些布局涉及到比较大的投资。它的整个出现成果的周期也超过芯片的研制周期，所以说这个见效应该说需要比较长的时间了。

杨宇欣：现在瓶颈变成了人，人才是现在我们最头疼的问题。现在整个芯片领域非常热，所以人才的争夺战就发生了。毕竟中国的芯片产业发展的时间有限，所以真正培养出来的人才也是有限的。芯片行业的人才培养，跟软件行业不太一样。软件的迭代周期是相对比较快的，几周、几个月，它的软件就会不断地迭代。相对来说，人的成长速度也比较快。但是芯片不一样，芯片本身门槛会高一些，同时因为芯片产品本身的特点，设计周期是以年计的，也就是说人的成长周期也是以年计的，所以你要找到非常资深的人，其实国内现在这方面人才也不是那么充裕。

我们现在也刚起动校招，对这些学半导体的同学们，我们建议是，不要转行。这个行业中国有未来二三十年的黄金发展期。

作为一个芯片企业，一个设计芯片企业，我在做芯片设计、硬件设计同时，我要给客户的并不是一个芯片那么简单，而是我要给一个客户的完整的解决方案。我们这种芯片叫SoC，就是System on Chip，它是一个系统，你要交给客户的是一个系统。这上面有大量的软件开发、应用开发等东西。我觉得其实可以这么讲，现在芯片行业确实在国内是一个春天，而且是朝阳产业。

04 芯片决定自动驾驶系统功能和性能的边界

李德辉：在产业链中，黑芝麻处于什么位置？

杨宇欣：黑芝麻是一个面向下一代智能汽车提供核心大脑的公司。未来的十年、十五年，汽车产业是最大的一个赛道，而汽车产业通过新的技术带来汽车产业的变革。这应该是发展最快或者从职业选择来讲是非常有潜力的一个市场。黑芝麻处在整个技术链条的上游，我们提供的这种核心芯片，我们制造的东西就是未来自动驾驶的核心大脑。我现在来是辅助人，未来会有机会替代人去进行这种驾驶的行为。

李德辉：与同赛道的友商相比，黑芝麻有哪些优势？

杨宇欣：国内的芯片设计公司也好，友商也好，最大的区别就是，我们的芯片里面，核心IP是我们自己开发的。我们认为芯片的竞争优势，不光来自于你能把所有其他人的技术整合得很好，更重要的是你未来芯片的差异化竞争，来自于你在芯片内部的核心技术要自己掌握。那我们芯片内部自己核心开发的两个核心IP，一个是图象处理IP，一个是加速器IP。

我们认为未来其实自动驾驶核心还是要芯片，因为芯片决定了整个自动驾驶系统功能和性能的边界。

特别是核心的芯片，你能支持的功能、性能，那这就是它的边界，不管你软件做得多好，你还是要基于硬件的性能功能边界的，所以这个是未来发展的关键。

第二个就是开放。因为现在这个产业发展，很难在一家把所有问题都解决了，更多的是需要去利用开放生态的力量。我们的技术开始研发的最开始，就是最初期我们就一直本着要开放的这种态度，所以我们无论是在硬件层面、软件层面、工具层面，我们都充分考虑到开放。因为现在车厂也希望要一个开放的平台，但并不希望完整的系统都让一家提供，这样的话它自己可以定制的空间就很少。

05 芯片短缺缓解 最快明年下半年、最慢2023年初

李德辉：芯片短缺问题什么时候可以缓解？

邹广才：市场变化不能完全准确预测，另外再加上最近国际形势，包括疫情的原因，也不断出现一些意外事件。我个人判断，最早也要等到明年下半年。

杨宇欣：因为芯片的产能扩产大概是以年为周期来计算，然后这个芯片荒出现在去年下半年。去年下半年开始有显现，今年尤其严重，所以也就是说从整个产业链，而且这个产业是全产业链的，并不是某一个环节，某一个环节可能快一点，所以其实按这个来算的话，大概需要一年到两年的时间能够恢复过来。行业里面大家的共识也是最快明年下半年，要慢的话可能要到2023年初。

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